着手：东吴照管所

HJT整线龙头开导商丰充在即，先发布局泛半导体规模。公司起家于光伏电板片的丝网印刷开导，为PERC时期的丝印开导龙头。公司自2019年启动加大HJT开导研发力度，在丝印开导的基础上上前段中枢措施镀膜开导蔓延酿成HJT整线开导布局，连年来公司HJT开导市占率已卓绝70%，有望充分受益于HJT产业化程度。2017老大为依托真空时间、激光时间、印刷时间启动布局泛半导体规模的开导。

HJT合手续降本增效，产业化程度有望加快鼓吹。复盘光伏行业的每一轮周期，中枢驱能源王人是时间迭代。在光伏企业降本增效的需求驱动下，HJT电板时间凭借治愈收尾高、降本阶梯明晰等，有望成为下一代电板片主流阶梯。一方面HJT 的表面极限收尾达到了29.2%，高于 TOPCon 双面 Poly 阶梯的28.7%，另一方面HJT有明晰的降本旅途，包括0BB、钢网印刷、银包铜等，均已有执行性推崇。当今通威1GW组件功率达到744W，比TOPCon卓绝25-30W，2024年底策划750W，2025年有望达780W。HJT当今非硅资本约0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。咱们以为HJT满足组件功率与TOPCon差距25W、资本与非硅资本打平后，大范围扩产在即。

迈为股份为HJT整线开导龙头，先发上风权贵。行业龙头地位分解，市集占有率超70%。（1）量产陶冶豪阔，开导在客户端合手续得到响应并加以矫正：迈为客户主要包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等HJT电板龙头企业。公司通过客户响应以及产线数据不停积攒陶冶，加快时间矫正，酿成专利壁垒。（2）迈为积极鼓吹开导迭代优化：清洗制绒措施推出背抛时间，CVD措施推出1.2GW大产能的开导，PVD措施推出RPD+PVD筹商的PED开导，丝网印刷措施推出钢网印刷，并合手续迭代至第三代。（3）公司团队时间配景浑厚，研发用度远超同业：厌世2023年底，公司整个有1777名研发东谈主员，较上一年同比加多41%。研发用度率为9.43%，公司当今已获取344项行业专利及134项软件文章权。

依托三大基准时间平台，泛半导体规模加快布局。迈为依托真空时间、激光时间、精密限制时间拓展至闪现&半导体封装开导市集。（1）闪现（OLED&MLED）：2017年起迈为布局闪现行业，推出OLED切割开导等；2020年公司将业务蔓延至新式闪现规模，针对Mini LED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套开导，针对Micro LED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和诞生等全套开导，为MLED行业提供整线工艺处分决策。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺举座处分决策。

盈利议论与投资评级：迈为股份行动HJT整线开导龙头受益于HJT电板加快扩产，长久泛半导体规模布局掀开成漫空间。咱们基本保管2024-2026年的归母净利润为12/18/25亿元，对应现时股价PE为17/11/8倍，保管“买入”评级。

风险指示：下流扩产不足预期，新品拓展不足预期。

（分析师 周尔双、李文意）

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